1.熔體方法不當。

2.二次結晶：當上矽熔化後沿石英坩堝內壁向下流入底部時，由於底部溫度過低，往往會出現二次結晶。當矽在二次結晶中膨脹時，石英坩堝會膨脹和開裂。

3.底部矽泄漏：當上熔矽液體沿坩堝壁流到坩堝底部時，底部塊和石英坩堝粘在一起，當上矽完全熔化成液體時，底部塊形成浮力，當浮力足以將未熔塊與石英坩堝底部分離，往往能打破坩堝。

4.熔料溫度不當：溶料溫度過高會加劇坩堝的沉澱程度，增加破裂的可能性。

5.原材料問題：原材料雜質過多或在原材料清洗和填充過程中被汙染，會侵蝕石英坩堝，嚴重時熔矽會滲入坩堝內層。

6.新石墨坩堝煆燒不足，即投入使用，會造成石英坩堝外層嚴重沉澱。

7.石墨坩堝由於使用時間過長，原有厚度氧化降解而大大減薄。

8.石英坩堝放入時用力過大，底部受損，產生隱裂。

9.安裝底料時，大塊矽料撞到石英坩堝底部產生隱裂。

10.坩堝上部裝有過多的大料，熔料過程中發生坍塌時，容易撞破坩堝底部，造成漏矽。

11.石英坩堝因外力損傷而隱裂，你知道石英坩堝破裂的原因嗎？

12.石英坩堝的生產.包裝.運輸過程中造成隱裂。